近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。

  CGT中国长城消息显示，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。

  此外，该设备是采用的模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合超高精度运动控制平台等技术，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，实现了工艺的全兼容，对有效控制产品破损率、提高芯片良率有着极大帮助。

  关键字：晶圆引用地址：中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

  在苹果公司五月一日发布财报前夕，苹果供应商 SK海力士 呼应 晶圆 代工龙头台积电的说法，警告手机市场成长动能趋缓，另一家苹果供应商AMS的财测也令外界担忧iPhone X的需求疲软。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 SK海力士 首季营业利益较一年前跃增77%，扩大至4.4万亿韩元(40亿美元)，符合预期，此前获利连四季改写历史上最新的记录;营收8.72万亿韩元，大增38.6%，但不如分析师预期。 继上周台积电示警后， SK海力士 也警告智能手机芯片销售成长趋缓的问题。在全球智能手机市场显露饱和迹象的情况下，投资人预期芯片需求与获利成长可能都会趋于温和。 不过，SK海力士表示，服务器与其他高阶芯片的需求强劲

  集微网消息，SEMI 17日提出最新报告，强调台湾半导体产业在台积电领军下，整体产能全球市场占有率将逾20%，明年正式超越日本，成为全世界最大制造重心。 SEMI指出大陆积极建置晶圆厂产能，去年前段晶圆代工设备投资占全球比重已拉升到 19%，晶圆厂建厂支出金额达 20 亿美元，预期今年相关投资金额将倍增至 40 亿美元，占今年全球晶圆厂盖厂金额 7 成。 根据统计，中大陆2012 年开始，晶圆设备支出金额与建厂投资金额快速成长，占全球设备投资金额比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陆晶圆设备投资金额已占全球比重达 19%。 SEMI 表示，今年全球晶圆厂建厂支出金额估较去年下滑 17-18%，但大陆逆势成长，展现雄心壮志

  2017年3月10日，电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日渐增长的通信和功率器件市场，Soitec其全世界内产能将逐步达到半导体制造市场对8英寸SOI晶圆的需求。 “在中国开展第二生产来源能够保证我们8英寸SOI晶圆所需产能，同时确保拥有同样生产设备的中法两个工厂产出同等水准的高质量SOI晶圆产品。”Soitec通信和功率电子业务部高级副总裁 Bernard Aspar博

  集微网消息，越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升， 现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。 硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场导致的，比如3D NAND芯片的扩产。 环球晶圆（全球第三大硅晶圆厂）CEO Doris Hsu在最近表示，在今年硅晶圆的价格将会促进上涨20%，大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重（其他硅晶圆厂也一样

  8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导：设计厂商等不到产能或面临客户流失风险，该如何自救？上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响几何？为此，集微推出晶圆代工的“多米诺骨牌”系列专题报道，邀请业界知名专家、分析师和企业代表，对此进行全方位的解读与报道。 国内半导体市场的缺货之风已成一个普遍现象，除去各种MCU、电源管理芯片等，MOSFET也已沦为“重灾区”。 MOSFET本是电力电子装置的必备，周期性相对较弱，行业整体增长稳健，但是今年初的疫情破坏了正常供应节奏，打破了正常的供需平衡。 供应链本预期疫情稳定之后，情况会有好转，但是缺货涨价的情况却越发严重。 缺货与

  代工产能吃紧 /

  晶圆代工大厂联电（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」（Carbon Footprint Verification）查证。 联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由国际权威之验证机构挪威商立恩威验证公司 （DNV）查证后，核发第三者（third-party）独立查证且为合理保证等级之声明书。这是台湾首家将产品碳排放信息，独立且完整统计、查证的半导 体公司。 联电副总经理廖木良指出，联电长期关切气候变迁问题，积极执行全方位碳管理计划，于2005年时，即全面推动各厂产品生命周期评估，才能于短期间完成此项查证。 廖木良表示，完成

  台积电斥资35亿美元赴美国设厂计划，于昨日获得台湾“经济部”投审会核准通过，正式放行其海外投资。 今年11月，台积电月董事会时已正式拍板此投资案，并于美国亚利桑那州设立100%持股子公司，实收资本额为35亿美元。台积电表示，亚利桑那州厂将于2021年动工、2024年开始量产，生产5nm制程产品，将是台积电在海外最先进制程的生产据点，以就近满足北美市场对先进制程的强劲需求。 台积电强调，赴美设厂是基于客户的真实需求及美国提供足够投资优惠，让台积电在美国制造，还能获利。台积电规划美国厂预订明年第一季动工、2023年试产、2024年量产，也邀集相关化学品供应商一同前往，投资优惠比照台积电。 针对台积电亚利桑那州投资案，此次

  厂2021年开工，斥资35亿美元 /

  尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上，相对于其他电子业者较高，并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中，所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小，不过，随著下游业者要求零组件厂降价声浪持续高涨，加上2011年第1季晶圆代工产能利用率居高不下，近期甚至有意调涨，台系IC设计业者当前处境有如夹心饼干，对于第1季毛利率看法更趋保守。 台系消费性IC设计业者表示，上游晶圆代工厂在IDM大厂积极释单下，第1季营运表现已摆明淡季不淡，甚至连例常性的岁休动作都被迫延后，由于台积电、联电接单超旺，近期让台系IC设计业者与上游晶圆代工厂洽谈价格时，明显居于下风，尤其晶圆代工厂订单能见度已拉到第2季之后，I

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战

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